BGA

【Ball Grid Array package】

ボール格子端子型パッケージ

• 表面実装型パッケージ。ＰＡＣ(Pad Array Carrier)とも呼ぶ。
• パッケージ底面に球形の半田をアレイ状に並べ、リードの代わりにするものです。
  表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。
  手作業による半田付けは不可能である。
• QFPと違いリードの変形の恐れがなく，また周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる
• 高速LSIのパッケージに向いています。