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Last-modified: 2010-08-17 (火) 17:36:04

【tape automated bonding】

  • リード線を備えたフィルムを用いる方法で，内側リードにICチップを接続，外側リードをプリント基板に接続する。
  • 内側リードとICチップの接続にはバンプと呼ばれる直径が数十μmの金属粒子を用いる。
  • ICチップの電極にバンプを形成，加熱して溶融させ，さらに圧着して接続する。外側リードの接続にはハンダ付けのほか，導電性フィルムを用いる
     
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