ハード/Memory

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外観

メモリは基板部分と基板上のチップ部分があります。
メモリの全体の事をメモリモジュールといいます。
チップ部分の事をメモリチップまたはDRAM(Dynamic Random Access Memory)チップと言います。
メモリの接続端子部分には、メモリの誤装着を防止する切込みがあります。これは切り欠きと言われます。

フォームファクタ

メモリモジュール形状による規格の違いがあります。
主にデスクトップ用のメモリはDIMM(Dual Inline Memory Module)、主にノートパソコン用のメモリはSODIMM(Small Outline Dual Inline Memory Module)と呼ばれます。

メモリインターリープ

まったく同じ規格のメモリを複数枚使用することで、データの転送速度を倍にするメモリインターリープ(チャネルとも言う)という技術があります。
チャネルにはデュアルチャネル、トリプルチャネル、クアッドチャネルがあります。

メモリ1枚のデータ幅が64ビットであるとき、デュアルチャネルであれば倍の128ビットになります。

メモリスロットが4つある場合、そのスロットは順番にA1,A2,B1,B2となっている事があります。
その場合はA1とB1でセットのチャネルである事が多いです。
実際は端末によって、メモリを挿入するべき場所は異なる場合があります。マザーボードの仕様を確認して場所を確認する必要があります。

メモリペアリング

RDIMMとUDIMM

DIMMにはレジスタが搭載されたレジスタード(registered)メモリと、レジスタが搭載されていないアンバッファード(unbuffered)メモリが存在します。
※レジスタードメモリはバッファードメモリとも言います。
レジスタードメモリはRDIMM、アンバッファードメモリはUDIMMと記載していることがあります。

アンバッファードメモリを複数枚接続すると、信号が不安定になり、動作が不安定になる事象が発生します。
サーバではメモリを複数枚使用するため、動作が不安定になるのは大変困ります。これを解消するためにできたのがレジスタードメモリです。

レジスタは信号を不安定になった信号を強めたりする役目があります。
RDIMMとUDIMMは互換性がないため、混在して使用する事はできません。
レジスタードメモリは主にサーバ機器、ワークステーションで使う用です。

ECC

メモリにはECC(Error Correnting Code)に対応したものがあります。これをECCメモリと呼ぶことがあります。

メモリは宇宙線などによって値が変わってしまうソフトエラーとメモリチップ自体に異常があって値が異常になるハードエラーがあります。
ECCは、メモリの主にソフトエラーを訂正する機能です。
ECC対応メモリとECC非対応メモリは共存できません。
非常に時間がかかり、処理結果も厳密でなければならない計算をする場合はECCメモリは必須になるでしょう。

データ破損が許されない、ミッションクリティカルなサーバやワークステーションで使う用です。

SPD

XMPとAMP

インテルが提唱するXMP(Extreme Memory Profile)とAMDが提唱するAMP(AMD Memory Profile)というものがあります。
これは

CAS Latency

メモリチップは膨大なメモリセルで構成されているのですが、実際にメモリセルにアクセスする際は、対象のメモリのアドレスを指定します。
この時に指定する信号をCAS(Column Address Strobe)信号と言います。

このCAS信号が出てから実際に書き込まれるまでの遅延時間をCAS Latencyと言います。
このCAS Latencyは、カタログでは「CL3」や「CL19」などのように記載されています。

規格

メモリには、メモリモジュールとメモリチップそれぞれに規格があります。しかし、大抵の場合は1対1で対応しています。
DDRで始まる表示がメモリチップの規格で、PCで始まる表示がメモリモジュールの規格です。

例えば「DDR4-2400」と書いてあればメモリモジュールの規格は「PC4-19200」となっています。

DDR2

DDR3

DDR4

optaneメモリ

規格の表示

参考

メモリ（RAM）速度とCASレイテンシーの違い*

JEDEC*